据大半导体产业网12月9日消息，美国博通公司推出业界首个3.5D F2F封装技术3.5D XDSiP封装平台技术。该技术使用创新的F2F堆叠方式直接连接顶层金属层，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，既实现了密集可靠的连接，又可最小化电气干扰，具有极佳的机械强度，同时在封装尺寸上也具备优势。3.5D XDSiP平台专为高性能AI和HPC处理器设计，可满足AI芯片高效率、低功耗的计算需求。博通计划利用这一先进封装平台，为Google、Meta、OpenAI等科技巨头设计定制化的AI/HPC处理器和ASIC芯片。

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