据tomshardware网12月8日消息，美国英特尔公司研究团队公布超硅材料、芯片互连和封装技术在二维晶体管领域的重大突破。该研究团队通过使用硅和超硅材料构成的原子级厚度2D晶体管提高了全环绕栅极晶体管的规模和性能并开发出减法钌技术进一步提高了晶体管的互连性能和可扩展性。此外，该研究团队研发出新型选择性层转移技术，可以极高的速度将整个芯片晶圆连接到另一个晶圆上，从而将芯片到芯片的组装吞吐量提高100倍。

消息来源：https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-looks-beyond-silicon-outlines-breakthroughs-in-atomically-thin-2d-transistors-chip-packaging-and-interconnects-at-iedm-2024