据大半导体产业网12月12日消息，美国IBM公司实现共封装光学技术（CPO），可大幅加快AI模型训练速度。该技术通过显著增加数据中心的带宽，最大限度地减少GPU的闲置时间，从而加速AI处理，大型语言模型（LLM）的训练时间可以从三个月缩短到三周。同时，更高的能源效率将降低能源消耗，并减少与训练LLM相关的成本。IBM高级副总裁达里奥·吉尔（Dario Gil）表示，CPO技术可以使数据中心面向未来，未来的芯片将像光纤电缆进出数据中心传输数据一样进行通信，从而能够处理未来的AI工作负载。

消息来源：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/753c5e9db22f4b32b428913293d844c5.html