据大半导体产业网12月13日消息，美国英伟达公司公布采用硅光子技术（SiPh）的未来人工智能（AI）加速器的设计方案。该设计方案采用垂直供电和多模块架构，集成了12个硅光子I/O器件来实现芯片内和芯片间的连接，每个GPU模块有三个连接，每层有四个GPU模块，每个GPU模块又与六个DRAM内存模块垂直连接。这种堆叠DRAM内存与GPU模块实现了直接电气连接，对提高可扩展性和性能至关重要。据悉，上述设计距离商业化还需要一段时间，预计要等到2028年至2030年之间某个时刻才能投入使用。

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