据美商务部12月17日消息，美国商务部宣布根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会，向 GlobalWafers America和 MEMC（GlobalWafers 的子公司）发放高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。该奖项将帮助美国建立首个先进芯片用 300 毫米硅晶圆供应源，并扩大 300 毫米绝缘硅晶圆的生产。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/12/biden-harris-administration-announces-chips-incentives-awards