据科技日报12月19日消息，美国麻省理工学院研究团队研发出新型电子堆叠技术，可显著增加芯片上的晶体管数量。通过这种新方法，团队成功制造出多层芯片，其中高质量半导体不再局限于传统的硅基底，而是交替生长直接叠加在一起，从而改善层间通信质量与速度。该技术使芯片能够超越传统限制进行堆叠，极大提升了人工智能、逻辑运算及内存应用的计算能力。相关研究成果发表于《自然》（Nature）期刊。

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