据MeriTalk网1月3日消息，美国白宫发布报告表示，美国半导体产业的供应链存在明显漏洞。该报告基于美国商务部推出的SCALE供应链风险评估工具，对半导体产业进行了四年一次的供应链审查。报告表示，美国半导体产业面临的主要问题包括先进技术的制造能力有限、关键元件依赖敌对国家以及特定国家传统芯片生产能力迅速增强等。此外，报告表示，美国联邦政府可以通过培养技术熟练的劳动力、应用先进工具提高供应链的可靠性等举措支持半导体产业。

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