据IThome网1月7日消息，美国英伟达公司与中国台湾台积电公司联合研发出基于硅光子学技术（SiPh）的芯片原型，正研究光学封装技术，以进一步提升AI芯片性能。SiPh技术指的是在硅基材料上构建光子集成电路的技术，通过光子进行芯片内部通信，可提升数据处理速度和容量，实现光学通信、高速数据传输和光子传感等功能。该技术标志着芯片技术发展的新方向，有望显著提升芯片性能，为人工智能、高性能计算等领域带来新突破。

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