据大半导体产业网1月8日消息，美国芯片公司Marvell（美满电子）在定制AI加速器架构上取得突破。新架构整合了CPO（共封装光学）技术，通过使用高速SerDes、D2D接口和先进封装架构，将XPU计算模块、HBM内存和其它小芯片与其3D硅光子学引擎结合在同一基板上，实现了互联规模从单个机架内的数十个XPU到横跨多个机架的数百个XPU的拓展，大幅提升了服务器整体性能。

消息来源：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/8819e5a2e4f84560a01d9bc6b6455164.html