据路透社1月10日消息，中国台湾台积电公司位于亚利桑那州的Fab 21工厂开始量产4纳米芯片，这是美国本土首次生产4纳米芯片。据悉，该工厂的产能为每月1万片晶圆，产品包括苹果iPhone 16和iPhone 15 Plus使用的A16 Bionic处理器、苹果智能手表使用的S9主处理器以及AMD Ryzen 9000系列CPU。台积电公司计划投资650亿美元在亚利桑那州建造三座芯片工厂，第二座晶圆厂预计2028年投产，制备3nm、2nm芯片；第三座工厂计划2030年前投产，制备2纳米及更先进制程的芯片。据美国商务部预测，到2030年美国将生产全球约20%的先进芯片。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/tsmc-begins-producing-4-nanometer-chips-arizona-raimondo-says-2025-01-10/