据美国商务部官网1月16日消息，美国商务部宣布拨款14亿美元以支持下一代半导体先进封装技术研发。该笔资金是美国《国家先进封装制造计划愿景》（NAPMP）框架下敲定的“奖励资金”，旨在加快玻璃基板先进封装技术、硅衬底技术、扇出型晶圆级封装技术等下一代封装技术的研发、验证以及量产速度，进一步强化美国在先进封装领域的领导地位。“获奖者”包括玻璃基板制造商Absolics、应用材料公司（Applied Materials）、亚利桑那州立大学、美国商务部和国家半导体技术中心的运营机构Natcast。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，加强先进封装能力是美国保持半导体制造全球领先地位的关键。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2025/01/us-department-commerce-announces-14-billion-final-awards-support-next#:~:text=Today%2C%20the%20U.S.%20Department%20of%20Commerce%20has%20announced,award%20funding%20to%20bolster%20U.S.%20leadership%20in%20a