美国半导体制造商GlobalFoundries宣布成立纽约先进封装和测试中心

2025-01-21  美国 来源:其他 作者:刘纪铖 领域:信息

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据cnBeta网1月18日消息,美国半导体晶圆代工公司GlobalFoundries(格罗方德,GF)宣布在其纽约制造工厂内新建一个美国制造的基本芯片高级封装和测试中心。该中心旨在实现半导体的安全制造、加工、封装和测试完全在美国本土进行,以满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对GF硅光子学和其他必要芯片日益增长的需求。资金方面,该项目得到了美国纽约州政府和美国商务部的大力支持,其中,纽约州计划为新中心提供2000万美元的支持,美国商务部也将给予高达7500万美元的直接资金。


消息来源:https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1472154.htm