据美商务部1月17日消息，美国商务部宣布将根据CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，为Cornin、Edwards Vacuum和Infinera公司分别资助3200万、1800万和9300万美元，以提高美芯片及设备的国内生产能力。据悉，Corning生产的高纯度熔融石英（HPFS）和超低膨胀玻璃（EXTREME ULE）是深紫外(DUV)和极紫外(EUV)光刻机和光掩模的关键组件，对于制造尖端半导体至关重要；Edwards Vacuum将建设美国本土第一座半导体级干式真空泵的制造工厂；Infinera基于磷化铟的光子集成电路(InP PIC)是光网络通信中的关键组件，可实现快速、可靠的大量数据通信传输。

消息来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2025/01/us-department-commerce-announces-chips-incentives-awards-corning