2025-01-24 中国 来源:其他 作者:刘纪铖 领域:信息
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据ITHOME网1月21日消息,日本先进半导体制造公司Rapidus与美国IBM公司合作在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造出2nm全环绕栅极晶体管原型晶圆。据悉,该2nm芯片技术并非主流方向,其对GAAFET架构的设计和台积电、三星、英特尔等主流芯片制造公司有较大区别,在零部件及材料使用上相对独特,从制程技术验证成功到商业化量产仍有较多技术障碍。
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