据大半导体产业网1月20日消息，美国商务部宣布拨款14亿美元支持“芯片法案”国家先进封装制造计划（National Advanced Packaging Manufacturing Program，NAPMP）。美国商务部将向Absolics公司、应用材料公司（Applied Materials）、Natcast公司和亚利桑那州立大学提供总计14亿美元的资助，以支持先进衬底材料和封装系统研究。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，该投资将加强美国端到端半导体生态系统，缩小发明创新与商业化间的差距，确保美国在半导体创新和制造方面处于全球领先地位。

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