据国防制造1月25日消息，美国商务部当日宣布芯片领域国家先进封装制造计划（NAPMP），已确定14亿美元的奖励资金，以增强美国在先进封装领域的领导地位，并推动新技术的验证及规模化生产。其中，3亿美元授予Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学，用于先进基板和材料研究；11亿美元授予位于亚利桑那州的美国国家半导体技术促进中心，用于先进封装试点设施。

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