据路透社2月20日消息，意法半导体与亚马逊AWS合作推出面向数据中心及AI集群的新一代专有硅光技术PIC100。PIC100技术采用300mm（12英寸）晶圆制造平台，支持客户在一颗芯片上集成多个复杂组件，从而在数据中心GPU、交换机、存储间实现高速光通信。意法半导体表示基于PIC100的800Gb/s、1.6Tb/s可插拔光模块预计将于2025下半年放量。此外，意法半导体正在开发基于PIC、采用TSV硅通孔工艺的紧凑型调制器，支持GPU to X芯粒互联，并计划开发支持更高速可插拔光模块的新一代PIC技术。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/stmicroelectronics-launch-data-centre-photonics-chip-developed-with-amazon-2025-02-20/