据路透社2月20日消息，美国半导设备商泛林公司推出两款用于制造先进AI芯片的新设备。一个是沉积设备ALTUS Halo，可添加金属钼以在芯片上形成精确的层，这种金属可提高芯片性能并实现下一代半导体器件的扩展。另一个是刻蚀设备Akara，可从半导体晶圆上去除不需要的材料以创建微小的芯片结构。

消息来源：https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/lam-research-unveils-two-new-chipmaking-tools-ai-chips-2025-02-19/