2025-02-25 中国 来源：其他 作者：刘纪铖 领域：信息
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据cnBeta网2月23日消息，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）发布的一份调查报告显示，韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超。根据报告，在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域，韩国以90.9%的水平低于中国的94.1%；在高性能、低功耗AI芯片领域，韩国以84.1%不及中国的88.3%；在功率半导体方面，韩国仅为67.5%，中国则高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。报告特别指出，站在商业化的角度看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先中国。
