据日经中文网3月4日消息，中国台积电（TSMC）将向美国新增投资1000亿美元，以加强其在美国国内生产尖端半导体的能力。该消息由台积电董事长兼首席执行官魏哲家3日访问白宫时与美国总统特朗普共同发布。投资规模上，台积电现有在美工厂的投资总额达650亿美元，若追加1000亿美元，对美总投资将增至1650亿美元。投资计划上，此前台积电一直推进在美国西部亚利桑那州设立3座尖端工厂的计划，目前台积电拟在美再新建3座半导体工厂，还将设立两个承担“尖端封装”工序的设施和研发（R&D）基地。台积电董事长魏哲家表示，对美投资将大量投入到生产人工智能用半导体当中。

消息来源：https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/58178-2025-03-04-08-57-17.html