据cnBeta网3月23日消息，美国哥伦比亚大学研究团队开发出新型3D光子电子芯片。该芯片专为低成本而设计，通过光子器件与互补金属氧化物半导体（CMOS）电子技术的集成，不仅实现了高速、节能的数据通信，并利用商业代工厂生产的组件，为广泛的行业采用奠定了基础。该芯片重新定义了数据在计算节点之间的传输方式，解决了长期以来人工智能硬件面临的能源效率和可扩展性瓶颈。相关研究发表在《自然光子学》（Nature Photonics）杂志。