据大半导体产业网3月21日消息，美国电子设计自动化（DEA）公司Synopsys发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能深度协同时代。该技术通过AI代理接管晶体管排布、系统设计等全流程任务，将工程师从繁琐的基础工作中解放，聚焦更高阶创新。AgentEngineer采用渐进式部署策略：短期目标为打造AI“智能助手”，执行电路验证等专项任务；长期规划则致力于构建可统筹数千个异构芯片与组件的AI系统，自动协调设计流程并确保项目交付周期。这一创新不仅大幅提升芯片设计效率，更通过AI自主优化能力降低人为误差风险，为自动驾驶、高性能计算等领域提供底层支撑。