据日经新闻网3月31日消息，日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商Rapidus提供高达8025亿日元（约合388.71亿元人民币）的额外补贴。其中，高达6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助Rapidus从零开始，最终实现先进半导体的规模化量产。