据大半导体产业网5月20日消息，美国博通公司发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO）。第三代CPO技术专门针对下一代高基数（high-radix）的垂直扩展 （scale-up）与水平扩展（scale-out）网络设计，不仅实现了单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，且显著降低了能耗和信号干扰。第三代技术旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能工作负载的下一代互连树立标杆，更好应对新一代基础模型参数快速增长对带宽、功耗和延迟带来的挑战。博通光学系统部门行销与营运副总裁马尼什·梅塔（Manish Mehta）表示，第四代CPO技术已进入研发阶段，单通道传输速率将达400Gbps。