据麻省理工学院官网7月6日消息，美国麻省理工学院（MIT）与美国得克萨斯大学奥斯汀分校（UT）联合开发出了全球首款芯片级3D打印机原型。原型芯片搭载160纳米厚光学天线，整体尺寸甚至小于25美分硬币，可通过毫米级光子芯片发射可重构光束，使树脂在可见光波长照射下快速固化成型。论文作者、电子工程与计算机科学系教授耶莱娜·诺塔罗斯（Jelena Notaros）表示：“该系统正在彻底重新定义3D打印机的概念。它不再是实验室工作台上的大型设备，而是手持便携的工具。这项技术可能催生的新应用以及它对3D打印领域的改变令人振奋。”