据TrendForce网7月10日消息，中国台湾台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂。工厂计划采用系统级芯片（SoIC）和芯片面板基板（CoPoS）技术，预计建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂（F21 P3）旁边。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂将应用目前尚在起步阶段的CoPoS面板级大规模2.5D集成，瞄准2030年后的需求。