据中国科技网8月7日消息，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）和美国哈佛大学联合研制出一款新型集成芯片。该混合芯片实现了太赫兹波与光信号的相互转换，标志着太赫兹-光融合技术迈上新台阶。研究团队在此前研制出的铌酸锂芯片基础上，精巧设计了两种微米级立体结构，让不同频段的电磁波各行其道又相互连通。其中，形同微型天线的传输线负责引导太赫兹波，相邻的光波导则像光纤般约束光波，二者“比邻而居”，实现了太赫兹波和光以最小的能量损失相互作用和转换。该芯片可用于开发太赫兹基雷达，实现毫米级误差测距，还可与激光器、光调制器和探测器等光子设备兼容，有望推动超高速通信、测距、高分辨光谱以及超快计算等领域的发展。相关研究成果发表在《自然·通讯》（Nature Communications）杂志。