据engadget7月20日消息，美国国防部高级计划研究局(DARPA)推出了一个叫做CHIPS的新项目，希望研发出微型、模块化“芯片粒子”以接管并废除现代印刷电路板(PCB)。该机构表示，希望能将整个PCB浓缩到一个单一的、尺寸只有芯片大小的设备里。目前，DARPA正公开向各领域专家收集研究思路，预计后续将为CHIPS项目设立一个工场，并在不久之后正式做一个跨部门公告。

资料来源：https://www.engadget.com/2016/07/20/darpa-wants-modular-chips-for-its-killer-robots/