据《科技日报》7月23日报道，美国北卡罗来纳州立大学与美国陆军研究办公室合作开发出一种新方法，可将多铁性材料等新型功能材料集成至计算机芯片上。研究人员开发出一种被称为“薄膜外延法”的新方法，设计了两种可与硅兼容的板层，利用其开发出一套缓冲薄膜，将新功能材料与硅芯片集成在一起。这一方法将有助于未来制造出更轻巧、智能的电子设备和系统。相关研究成果发表在《应用物理评论》杂志上。

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