据《3D Printing Industry》报道，荷兰特温特大学的研究人员开发了一种创新的 3D打印解决方案，旨在提升小型化、高性能微芯片的热管理效率。研究人员指出，尽管微型化半导体提升了元件功能，但热量集中问题也影响了其可靠性和寿命，因此先进的热管理对芯片创新至关重要。该解决方案能够突破紧凑型芯片封装的性能限制，同时降低芯片冷却所需的能耗。据悉，这项成果将在芯片裸晶、封装和系统等多个层面进行全价值链验证，有望为微电子技术的发展提供强大助力。
https://3dprintingindustry.com/news/ttt-poc-award-recognizes-dutch-teams-3d-printing-solution-for-advanced-microchip-cooling-243111/