据The inquirer7月25日消息，美国北卡罗来纳州立大学研究人员与美国陆军研究办公室合作开发出一种被称为“薄膜外延法”的新方法，可将多铁性材料等新型功能材料集成至计算机芯片上。据了解，将新型功能材料与硅芯片集成，有助于未来制造出更轻巧、智能的电子设备和系统，会使如数据探测、采集、处理等多种任务可以在一个紧凑的芯片上完成。相关研究成果刊发在《应用物理评论》期刊上。

资料来源：http://www.theinquirer.net/inquirer/news/2465781/silicon-chip-breakthrough-promises-genuinely-smart-devices