据《金融时报》9月5日消息，美国OpenAI与博通合作设计的首款内部AI芯片预计于2026年开始量产。OpenAI曾考虑自建晶圆厂，但因成本和时间问题，转而与博通合作开发，并将由中国台湾台积电负责制造。该芯片将用于OpenAI内部系统，不对外销售，旨在提高计算效率和降低成本。目前，OpenAI要依赖英伟达的GPU来训练和运行其AI模型，但面临供应短缺和成本上升的问题，因此寻求多样化供应链。