据大半导体产业网9月5日消息，中国中微公司推出包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备在内的六款半导体设备新产品。在刻蚀技术方面，两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面，四款新品包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品，其中原子层沉积产品不仅能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求，且在薄膜均一性、污染物控制能力及生产效率方面均达到世界先进水平。