据大半导体产业网9月26日消息，中国台湾台积电公司宣布其1.4nm A14工艺研发取得重大突破。其A14工艺良率表现优于预期，性能较上一代N2工艺提升15%，功耗降低30%。该工艺采用第二代GAAFET纳米片晶体管与全新NanoFlex Pro标准单元架构，芯片密度提升高达20%，在相同面积下可集成更多晶体管，实现更高计算能力与更低能耗。据悉，A14工艺预计2028年进入量产阶段，苹果、英伟达、AMD等科技巨头已确定采用。