据华尔街日报1月12日消息，作为美台贸易协议组成部分，台积电将大幅增加在美投资，承诺在亚利桑那州新建至少五座晶圆厂，使该州工厂数量增加近一倍。目前，台积电已在亚利桑那州建成一座工厂，第二座预计2028年投产，此前承诺再建四座，如今新增至少五座，总投资规模持续扩大。新工厂将聚焦生产逻辑芯片（用于AI及先进计算处理器）及封装芯片，满足英伟达、AMD等客户需求。此举被视为美国强化本土半导体产业链的关键举措，但台积电发言人拒绝对此置评。分析认为，台积电扩增投资虽提升美国芯片产能，但也引发技术转移风险与地缘政治争议。随着全球半导体竞争加剧，此举或进一步重塑美中科技博弈格局，同时对台积电自身产能分配、成本控制及供应链安全提出新挑战。