据E Small Data 1月22日消息，丹麦技术研究所、丹麦Heatflow公司、德国Fraunhofer IWU公司和比利时Open Engineering公司合作，推出新的3D打印被动冷却组件方案。研究团队采用创新的被动两相冷却技术，3D打印制造了具有复杂内部结构的铝制蒸发器，且可根据不同芯片的散热需求进行定制化设计。具体来看，冷却剂在芯片热表面蒸发，自然上升，在冷凝器处释放热量后液化，通过重力作用回流，整个过程无需泵或风扇驱动，实现了"零能耗冷却"，在测试中该3D打印组件实现了600瓦的冷却能力。同时，芯片温度可维持在更低的水平，有助于延长设备使用寿命。此外，新技术可将散热温度维持在60-80摄氏度，这为废热利用创造了条件。
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