日本软银和美国英特尔签署合作协议,共同开发下一代存储技术

2026-02-04  全球 来源:其他 领域:信息

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据大半导体产业网2月4日消息,日本软银集团宣布其全资子公司Saimemory与英特尔签署合作协议。根据合作协议,双方将携手推进下一代存储技术Z-Angle Memory(ZAM)的商业化进程,其中,Saimemory将借助英特尔的下一代DRAM(动态随机存取存储器)组装技术,改进传统动态随机存取内存(DRAM)架构,以满足AI和高性能计算日益增长的需求,原型产品预计在截至2028年3月31日的财年内完成,商业化目标锁定2029财年。软银作为此次合作的关键投资者,一旦Saimemory的产品成功推向市场,软银将享有优先供货权。