据彭博社3月11日消息，美国Meta公司计划在2027年底前部署四款新一代自研AI芯片，以应对快速扩张的AI计算需求。目前，Meta最新一代芯片MTIA 300已进入量产阶段，并已投入内容排序与推荐系统的训练任务；第二款芯片MTIA400完成实验室测试，正推进部署；后续两款芯片，代号Arke的MTIA 450和代号Astrid的MTIA 500定于2027年批量上线。Meta工程副总裁宋怡俊（Yee Jiun Song）表示，“过去两三个月，AI的发展速度令所有人瞠目结舌。芯片项目必须跟上工作负载的演进，我们正在持续审视路线图，以确保所开发的产品具备最高的实用价值。”