据路透社5月21日消息，日本川崎重工将与英伟达合作开发将机器人技术与物理人工智能相结合的解决方案，并将在硅谷设立联合研发中心。此次合作初期将聚焦医疗和移动领域，英伟达的仿真技术将应用于川崎重工正在研发的四足个人移动机器人Corleo。除了英伟达外，川崎重工还将与亚德诺半导体、微软以及富士通合作。