2026-06-29 美国 来源:美国国务院 领域:科技战略
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据美国国务院6月26日消息,第二届“硅和平”(Pax Silica)峰会发布成果文件,围绕人工智能和供应链安全推出多项合作举措。会上,美国与近36个经济体签署《人工智能机遇联合声明》,倡导支持创新、促进人工智能产业发展并加强全球AI供应链安全合作;阿根廷、智利、欧盟、德国、希腊等10个新成员加入“硅和平”倡议,使成员总数增至24个。美国还宣布将在巴拿马启动AI供应链认证与溯源平台试点项目,推动半导体、人工智能基础设施和关键矿产等产品物流追踪与通关协同,并联合斯坦福大学发起“铸造学校”(Foundry School)计划,面向成员经济体培养先进制造领域人才,进一步加强人工智能、先进制造和关键供应链领域合作。