据美国家标准与技术研究院（NIST）7月13日消息，美国商务部芯片计划办公室当日宣布与罗伯特·博世半导体有限公司（博世）签署直接资助协议，将根据《芯片和科学法案》为博世提供2.25亿美元的激励资金。该奖项将支持博世投资20亿美元，将其位于加州罗斯维尔的制造工厂改造为碳化硅半导体生产基地。据悉，目前该工厂已启动样品生产，预计将于2026年开始商业化生产。