据启明增材8月24日消息，德国增材制造公司EOS与德国西门子公司、英国增材制造公司GKN Additive联合开发冷板方案，该方案首先使用西门子Calibre3D IGBT进行热仿真，明确重点冷却位置，随后将热数据导入 Simcenter OptiStruct进行对流拓扑优化，再将优化结果转化为可打印几何，并利用 CFD 对不同冷板方案进行热与流体性能验证，最后进入构建任务准备和自动排版，实现设计数据与 EOS 金属增材制造设备之间的衔接。 该方案可使芯片峰值温度最高降低12%，平均芯片温度最高降低20%，重量最高降低46%。
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