据格芯公司官网10月14日消息,美国与日本计划在美国纽约州马耳他新建两座晶圆厂,日方将为该项目提供最高210亿美元投资。美国格芯公司(GlobalFoundries)获选建设该项目,格芯公司将提供制造工艺,并负责这两座晶圆厂的运营。首期约100亿美元将用于建设一座300毫米晶圆厂,预计2026年内开工、2029年投产,满产后年产能约90万片晶圆。后续拟追加约100亿美元,建设第二座同等产能工厂。据悉,该项目主要面向汽车、工业及互联基础设施市场,旨在扩大美国本土半导体制造能力,增强关键芯片供应链稳定性。
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