据《日本经济新闻》9月2日消息，台湾晶圆代工厂台积电宣布，将与日本瑞萨电子合作开发28纳米嵌入式快闪记忆体（eFlash）制程技术，以生产支持自动驾驶汽车的微控制器（MCU）。据悉，该MCU将瑞萨的eFlash技术与台积电高效能、低功耗的28纳米制程技术相结合，未来可应用于自动驾驶车的感测器控制、电子控制单元（ECU)间的协调控制、电动车的马达变频器控制等方面，预计2020年量产。

​资料来源：http://asia.nikkei.com/Tech-Science/Tech/Renesas-TSMC-working-on-advanced-automotive-chips