据Technews10月17日报道，半导体设计公司新思科技宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算平台的创新技术。据了解，此次两家公司共同开发的技术包括：渠道铜柱、多源树合成和混合时脉网格等功能。在这些新科技的支持下，台积电与新思科技将可帮助芯片设计人员，针对7纳米制程进行先进的高效能设计。

​资料来源：http://technews.cn/2016/10/17/tsmc-22/