据中国智能制造网11月7日消息，沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）的研发团队开发出了可在柔性贴纸上打印的高性能互补金属氧化物半导体（CMOS）电路板。这种电路板以硅材料为基底，并将整个电子电路系统储藏在其中。该项技术是CMOS电路制造加工技术和增材制造技术的结合，目前可以应用于无线射频识别标签，下一步将用于柔性固态电池的开发，未来将为物联网应用带来极广阔的应用前景。

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