据科技媒体Engadget 11月8日消息，美加州大学圣地亚哥分校的研究者使用真空管代替原先的半导体装置承载自由电子从而制成了无半导体的芯片，这使得此前电子移动速度受半导体材料限制的问题得以解决。同时，研究者利用金制“蘑菇”结构将100伏激发电流降低为10伏加低能激光。该项目由美国国防部高级研究计划局资助，虽然目前该技术目前仍处于概念阶段，但研究团队表示将不断拓展其应用场景，包括电子产品、光伏产品、环境应用程序，甚至可能是武器。

资料来源：https://www.engadget.com/2016/11/08/vacuum-tube-chips-without-semiconductors/