据《日本经济新闻》11月9日报道，全球最大的电子产品代工服务企业富士康董事长郭台铭表示，将推动与夏普在半导体设计方面的合作。此前，富士康计划与英国半导体设计企业ARM合作在深圳设立半导体芯片的开发和设计中心，也希望把夏普也纳入这一合作框架，以结合互相优势。郭台铭表示，以夏普的技术为基础，加上台湾的制造经验和大陆的年轻技术工作者，将能够创造出新的增长空间。

​资料来源：http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/22245-20161109.html