2017-01-13 日本 来源：高端装备网 领域：新材料
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据高端装备网1月13日消息，日本三菱材料株式会社开发出含有涂层银粒子的烧结型接合材料，并开始提供样品。新产品可用于高输出马达电源变频器的制造，未来有望推动碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等高温半导体元件的发展。 资料来源：http://www.jixiezb.com.cn/news/xcl/116692.html
