2017-02-10 美国 来源：科技世界网 领域：信息, 航空, 新材料, 先进制造
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据科技世界网2月10日消息，美国NASA的研究团队开发出可在恶劣环境下使用的SiC（碳化硅）半导体集成电路。该电子元件在模拟金星表面的高热高压等恶劣环境中存活了521个小时，是此前金星任务电子元件的10倍。未来该元件可用于开发金星探测器。 资料来源：http://www.twwtn.com/detail_232194.htm
